【新时代】半导体封装产业迎新时代 板级扇出型封装创新联合体在佛山成立

    半导体封装产业迎新时代 板级扇出型封装创新联合体在佛山成立

佛山日报记者倪玉洁报道：佛山半导体封装产业即将迎来新时代。昨日，国际板级扇出型封装交流会在佛山高新区举行，板级扇出型封装创新联合体同步成立，将集聚海内外半导体创新资源，对芯片封装环节进行技术攻关，建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

10余家企业成立联合体

联合体由广东省半导体智能装备和系统集成创新中心联合广东阿达智能装备有限公司、towa株式会社、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5g中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司等10余家上下游企业成立。广东省半导体智能装备和系统集成创新中心是我市首家省级制造业创新中心，由广工大数控装备协同创新研究院筹建、广东佛智芯微电子技术研究有限公司运营。

近年来，随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，芯片元件的封装形式不断得到改进。在先进封装领域，比晶圆级封装更具成本优势的板级封装逐渐成为研究热土。

美国俄亥俄州立大学陶瓷工程博士、prismark公司合伙人姜旭高指出，板级封装最大的优势在于成本更低，它和晶圆级封装最终达到的产品结构和性能基本一样。“这个想法一开始有很多挑战，但是经过一段时间的发展已经克服了一些东西，未来应该有机会。”

华为公司2012实验室高级工程师于明朗介绍了公司对于电子元器件的关键诉求，包括高可靠度、宽温、集成化、支持节能减排诉求等。这一定程度上也为佛山电子元器件及封装企业点出了研究发展的方向。

建板级扇出型封装示范线

佛智芯微公司副总经理林挺宇介绍，联合体将合作打造一条板级扇出型封装示范线，进行半导体封装产业的开发和市场推广。“是骡子是马，都可以拿出来在这条线上‘遛遛’。”他介绍，联盟单位的装备材料会在线上做验证，然后再改进，进而推动产业化。

阿达智能董事长贺云波介绍，公司承担示范线其中一个大板级贴片装备的研发。“目前传统封装的市场占有率大概是84%，但是先进封装发展很快，尤其注重简化封装过程，其实是一个非常好的趋势。”贺云波表示，目前公司一手抓传统封装装备，一手抓先进封装装备，“它们就是我们的现在和未来，都不能错过”。

广东省半导体智能装备和系统集成创新中心及新成立的联合体建设得到了佛山高新区的支持。佛山高新区管委会相关负责人表示，联合体的成立将有力助推半导体创新中心的建设，佛山高新区将与省市各级部门形成合力，为创新中心提供专项建设引导资金，同时做好研发和实验室场地安排，为半导体创新中心吸引战略性科技人才和集聚高端创新资源做好全域服务。

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